Samsung Galaxy S25 series के मुख्य घटकों का रोमांचक विवरण सामने आया है: नए फ्लैगशिप में नवीनतम स्नैपड्रैगन 8 एलीट, तेज़ LPDDR5X रैम और अधिक विश्वसनीय मदरबोर्ड का उपयोग किया जाएगा। कोरियाई आपूर्तिकर्ताओं के लिए भी निराशा है।

ETNews के अनुसार, Snapdragon 8 Elite Galaxy S25 seriesको तेज़ LPDDR5X रैम और फास्टप्रिंट HDI बोर्ड के साथ चलाने के लिए तैयार है। कंपनी ने विभिन्न घटकों में कोरियाई विक्रेताओं की भागीदारी कम कर दी है।

Qualcomm TSMC निर्मित स्नैपड्रैगन 8 एलीट (गैलेक्सी के लिए) की आपूर्ति सैमसंग को करने के लिए तैयार है, जिसका उपयोग सभी देशों में गैलेक्सी एस25 श्रृंखला में किया जाएगा।
Micron प्रारंभिक LPDDR5X DRAM का अधिकांश हिस्सा प्रदान कर रहा है, तथा अद्यतन 12nm विनिर्माण प्रक्रिया में ताप संबंधी समस्याओं के कारण सैमसंग का स्थान ले रहा है।
FastPrint प्रारंभिक बैच के लिए उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) बोर्ड की आपूर्ति करेगा, जिसकी अनुमानित संख्या 10 मिलियन यूनिट है।

Samsung ने Galaxy S24 series सीरीज में Snapdragon और Exynos चिप्स का इस्तेमाल किया है। S24 Ultra मॉडल में क्वालकॉम एसओसी का इस्तेमाल किया गया था, जबकि स्टैंडर्ड और प्लस मॉडल में Exynos 2400 लगा था, जिसे ज्यादातर देशों में सिस्टम एलएसआई ने विकसित किया है।

Exynos पहले ही खेल से बाहर हो चुका है और Snapdragon ने S25 चिप सप्लाई पर एकाधिकार कर लिया है। तेज़ मेमोरी के लिए, सैमसंग अपने इन-हाउस मेमोरी डिवीज़न की जगह माइक्रोन को चुन रहा है, जिसमें वही मानक है लेकिन प्रक्रिया 13nm से 12nm तक अपग्रेड की गई है।

China स्थित फास्टप्रिंट Galaxy S25 series के लिए प्रमुख एचडीआई आपूर्तिकर्ता है। दक्षिण कोरियाई निर्मित घटकों, विशेष रूप से सिस्टम सेमीकंडक्टर और मेमोरी की घटती प्रतिस्पर्धात्मकता पर चिंताएं बढ़ रही हैं।

Korean टेक दिग्गज ने आधिकारिक तौर पर 22 जनवरी को सैन जोस में होने वाले अनपैक्ड की पुष्टि की है।