Samsung के Galaxy S25 Ultra में अपग्रेडेड वेपर चैंबर कूलिंग सॉल्यूशन है। कंपनी ने खुलासा किया कि S25 Ultra में S24 Ultra की तुलना में बड़ा कूलिंग सॉल्यूशन है। इसके अलावा, इसमें अतिरिक्त सुधार प्रदान करने के लिए थर्मल इंटरफ़ेस मटेरियल है।

Galaxy S25 Ultra में अपने पूर्ववर्ती की तुलना में 40% बड़ा वाष्प कक्ष शीतलन समाधान है। इसके अलावा, Samsung ने S25 Ultra के लिए अनुकूलित एक थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम) का उपयोग किया है, जो थर्मल दक्षता को और बेहतर बनाता है।

22 January को Samsung ने Galaxy S25, S25+ और S25 अल्ट्रा लॉन्च किए। नए फ्लैगशिप Galaxy चिपसेट के लिए कस्टमाइज्ड Snapdragon 8 Elite पर चलते हैं, जो बेहतर CPU, GPU और NPU के साथ-साथ विस्तारित ऑन-डिवाइस AI अनुभव प्रदान करते हैं।

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फोन की मोटाई और वजन कम करने के बाद भी वाष्प कक्ष को बड़ा किया गया है। डिज़ाइन में इस तरह के बदलावों के लिए बहुत ज़्यादा इंजीनियरिंग प्रयास की ज़रूरत होती है। Samsung ने प्रभावशाली ढंग से शीर्ष प्रदर्शन को बनाए रखने में कामयाबी हासिल की है, जो डिज़ाइन को परिष्कृत करता है।

Snapdragon 8 Elite में हाई परफॉरमेंस के लिए क्वालकॉम के ओरियन सीपीयू कोर हैं। फोन को ज़्यादा गरम होने से बचाने के लिए चिप को एक ठोस हीट डिसिपेशन सिस्टम की आवश्यकता होती है। अगर चिप में ओवरक्लॉक किए गए सीपीयू कोर हैं तो यह और भी ज़रूरी हो जाता है।

Samsung ने न केवल वाष्प कक्ष को बड़ा किया है, बल्कि एक अनुकूलित थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री का भी उपयोग किया है। यह संयोजन Galaxy S25 Ultra को अत्यधिक उपयोग, फोटोग्राफी और लंबे गेमिंग सत्रों के दौरान ठंडा रहने में मदद करता है।

Galaxy S24 Ultra में ओवरहीटिंग की कोई बड़ी समस्या नहीं है, यहां तक ​​कि गेमिंग अनुभव में भी। नए चिपसेट के कारण चिंताएं बढ़ने के बाद, कोरियाई टेक दिग्गज ने सहज अनुभव प्रदान करने के लिए Galaxy S25 Ultra पर अपना सबसे बड़ा कूलिंग समाधान पेश किया है।